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• Soluciones de precisión aeroespacial

Somos un socio confiable para el aseguramiento de la calidad en el sector aeroespacial orientado a la seguridad y el rendimiento. Nuestros avanzados equipos de metalurgia y pruebas le permiten cumplir con los estrictos estándares de la industria aeroespacial, garantizando la confiabilidad y longevidad de los componentes críticos.

Alta precisión: Nuestra microscopía metalográfica de alta resolución y nuestro sofisticado software de análisis de imágenes le permiten examinar la microestructura de los materiales aeroespaciales y detectar pequeños defectos que podrían afectar el rendimiento.

Solución de prueba integral: Desde pruebas no destructivas (NDT) hasta pruebas de fatiga, ofrecemos un conjunto completo de soluciones para evaluar la integridad y durabilidad de los componentes en condiciones extremas.

Soluciones de precisión para la industria automotriz

En la industria automotriz, donde el rendimiento, la confiabilidad y la seguridad son primordiales, somos su socio de confianza para garantizar la calidad de los materiales. Nuestros avanzados equipos de inspección y análisis metalográfico le permiten cumplir con los estrictos estándares de calidad del sector automotriz, garantizando un rendimiento superior y una larga vida útil de componentes críticos desde la investigación y el desarrollo hasta la producción en masa.

Perspectiva microscópica para la perfección: Nuestros microscopios metalográficos de alta resolución y nuestro software inteligente de análisis de imágenes le permiten profundizar en la microestructura de los materiales automotrices (como aceros, aleaciones de aluminio, piezas fundidas, revestimientos). Identifique con precisión el tamaño de grano, las inclusiones, la distribución de fases, los efectos del tratamiento térmico y los defectos más minúsculos que podrían comprometer la resistencia y durabilidad de los componentes.

Suite integral de verificación de calidad: Desde el desarrollo de materiales y la inspección entrante hasta el análisis de fallas, ofrecemos soluciones de pruebas metalográficas de extremo a extremo. Esto abarca pruebas de dureza precisas (Vickers, Rockwell, Brinell), evaluación del espesor y la adhesión del recubrimiento, análisis de limpieza y pruebas especializadas de fatiga y desgaste para piezas críticas (por ejemplo, bloques de motor, cigüeñales, engranajes, sujetadores), lo que proporciona una evaluación exhaustiva de su integridad estructural y resistencia en condiciones operativas exigentes.

Soluciones de precisión para la fabricación de metales

En la industria de fabricación de metales, donde la calidad, la confiabilidad del proceso y la rentabilidad son primordiales, somos su socio firme para el análisis integral de materiales y el control de calidad en toda la cadena de producción. Nuestro avanzado equipo de inspección y evaluación metalográfica le permite gestionar con precisión las características microestructurales críticas de los productos metálicos —desde la ingesta de materia prima hasta el envío final de mercancías—, garantizando que cumplan con las estrictas demandas de diversas aplicaciones y al mismo tiempo optimicen continuamente los procesos de fabricación.

Microscopic Insight, forjando las bases de la calidad: Nuestros microscopios metalográficos de alta resolución y sistemas de análisis inteligentes le permiten profundizar en la microestructura de diversos materiales metálicos (como aceros al carbono, aceros aleados, aceros inoxidables, metales no ferrosos, aleaciones especiales). Evaluar con precisión el tamaño de grano, la distribución de fases, las inclusiones no metálicas, la microsegregación, la microestructura del tratamiento térmico (por ejemplo, profundidad de endurecimiento de la caja, nivel de templado) y los defectos que surgen de la fundición, forja o soldadura, proporcionando la base central para el rendimiento del material y la estabilidad del proceso.

Suite de garantía de calidad de extremo a extremo: Ofrecemos soluciones de pruebas metalográficas que cubren toda la cadena de valor de fabricación de metales:

• Calificación de materia prima: Evaluar con precisión la limpieza, homogeneidad microestructural y propiedades mecánicas iniciales (dureza) de los materiales entrantes (láminas, barras, lingotes, etc.).
• Monitoreo y optimización de procesos: Realice un seguimiento de la evolución microestructural en tiempo real después de procesos críticos como tratamiento térmico, soldadura, fundición, forja y laminación. Validar la efectividad de los parámetros del proceso y guiar los ajustes.
• Verificación final del producto: Inspeccione rigurosamente la conformidad de la microestructura del producto final, los defectos superficiales/internos (por ejemplo, grietas, porosidad, descarburación) y la calidad del recubrimiento/chapado y la fuerza de adhesión.
• Análisis y mejora de fallos: Identifique rápidamente las causas fundamentales de fallas como fracturas, desgaste y corrosión, proporcionando datos cruciales para respaldar la selección de materiales, el refinamiento del proceso y la optimización del diseño.

Soluciones de precisión para electrónica y semiconductores

En la industria de la electrónica y los semiconductores, donde el máximo rendimiento, la miniaturización y la confiabilidad ultraalta son primordiales, somos su socio indispensable para obtener experiencia en microestructura de materiales y análisis de fallas. Nuestras soluciones metalográficas avanzadas operan a escala submicrónica a nanométrica. Le permiten explorar las intrincadas microestructuras de chips, paquetes, sustratos y materiales críticos con precisión. Garantizamos el rendimiento, el rendimiento y la confiabilidad del producto a largo plazo, desde la investigación y el desarrollo hasta la producción en masa, acelerando su viaje de innovación.

Una visión a nanoescala que impulsa el futuro de la microelectrónica: Proporcionamos microscopios metalográficos de alta resolución/ultraalta resolución, microscopios electrónicos de barrido (SEM) y equipos avanzados de preparación de muestras líderes en la industria (por ejemplo, corte de precisión, molienda/pulido, molienda iónica CP/FIB).

Esto permite una caracterización clara de microestructuras en obleas de silicio, semiconductores compuestos (p. ej., GaN, SiC), capas de interconexión metálica, juntas/protuberancias de soldadura, materiales de embalaje (EMC, Underfill), sustratos cerámicos y más:

• Mida con precisión las dimensiones críticas (ancho de línea, espesor de película, altura/diámetro de la protuberancia)
• Identificar defectos cristalinos (dislocaciones, fallas de apilamiento) y condiciones de interfaz (calidad de unión, formación de IMC, huecos de Kirkendall)
• Analizar la composición de las fases del material, la orientación del grano (EBSD) y la distribución elemental (EDS)
• Detectar defectos inducidos por el proceso (residuos de grabado, migración de metales, delaminación, grietas, porosidad

Garantía completa de calidad y confiabilidad del ciclo de vida: Ofrecemos soluciones que abarcan toda la cadena electrónica y de semiconductores —desde el diseño, la fabricación y el empaquetado hasta las pruebas y el análisis de fallas:

• Desarrollo y seguimiento de procesos: Supervise los cambios microestructurales en línea/fuera de línea después de procesos clave (por ejemplo, CMP, deposición, grabado, unión) para optimizar las ventanas de proceso.
• Estructura del paquete y evaluación de confiabilidad: Realice un análisis en profundidad de la integridad estructural interna del paquete (por ejemplo, desplazamiento de la matriz, unión de cables, morfología de la junta de soldadura), evalúe el impacto de la tensión termomecánica y realice un análisis comparativo antes/después de las pruebas de confiabilidad (ciclos de temperatura, choque de caída).

• Análisis de fallas y determinación de la causa raíz: Identifique de forma rápida y precisa las causas físicas fundamentales de las fallas (por ejemplo, aperturas/cortos eléctricos, fugas térmicas), como electromigración, daños por ESD, degradación del material y fallas de la interfaz, lo que proporciona información útil para mejorar.

• Investigación y caracterización de materiales: Apoye la investigación y el desarrollo y la evaluación del rendimiento de nuevos materiales semiconductores, materiales de embalaje avanzados (por ejemplo, dieléctricos Low-k, TIM) y materiales de interconexión.